合作實驗室空間合理劃分,分区域检测,提供高效的信息化基础支撑物理环 境;设置安全监控,检测操作全程记录;配置精密的仪器设备,打造安全、高效率的封闭式实验室环境 | |
STEP 1 器件外观检测 | 外觀檢驗是指工程師根據標準工藝的要求,对样品包装、标签、编织胶带、塑料包装质地、丝网印刷、针脚工艺、尺寸、氧化程度等进行的一系列对比检验。根据需要对商品标签和外包装进行拍照。通过系统上传标签图片后,工程师使用高倍显微镜在系统后台检索原始标签数据,并通过比较判断样本标签与原始标签是否一致。 |
STEP 2 X-RAY无损透视检测
STEP 3 化學開蓋測試 | 檢測芯片內部結構的分層缺陷,或通过外观无法直接检测到芯片的位置,X射线穿透不同密度物质后光强的变化是不同的。对比效果可以形成图像,显示待测物体的内部结构,从而使芯片的内部缺陷无处藏身,而不会损坏待测样品。 |
用化學品打開芯片可以暴露芯片的內部結構,从而直接观察芯片中晶圆制造商的真实性,或为故障原因分析提供视觉检测和判断。 | |
STEP 4 環境溫度老化測試 | 爲了模擬材料在不同溫度環境下的可靠性,有必要与外部性能测试设备合作,测试材料在不同极端条件下的性能和可靠性。 |
STEP 5 可焊性測試 | 在電子產品的組裝和焊接過程中,焊接质量直接影响整机的质量。因此,为了提高焊接质量,除了严格控制工艺参数外,还需要对印刷电路板和电子元件进行科学的可焊性测试。
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STEP 6 電性能測試 | 根據原規範測試材料的關鍵性能是否符合標準。使用半导体管特性记录仪通过开路和短路测试来检查芯片是否损坏。 |